Ajang CES 2020 Akan Menampilkan Mediatek Dimensity 800


Kejutan di akhir 2019 ini akan diberikan oleh MediaTek. Pabrikan chipset yang berpusat di Taiwan ini baru saja mengenalkan Sysem on Chip (SoC) yang paling baru yaitu MediaTek Dimensity 800. Diklaim, bahwa chipset ini sangat pas untuk smartphone kelas menengah ke bawah yang akan diproduksinya tahun depan.

Ada hal yang menarik dari produk chipset terbarunya ini melalui presentasinya di hadapan sejumlah media di Beijing, Cina. Dimensitu 800 ini memiliki modem 5G yang telah terintegrasi. Dikatakan pula bahwa hal itu akan menjadi solusi yang sangat terjangkau dibandingkan Dimensit 1000L yang sudah kamu rasakan pada smartphone OPPO Reno3 5G.

Ajang CES 2020 Akan Menampilkan Mediatek Dimensity 800

Namun sayang sekali, pihak MediaTek belum mau mengungkap apa saja yang menjadi spesifikasi dari Dimensity 800 ini. Meski demikian, pihak MediaTek memberikan janjinya untuk mengungkap lebih banyak platform mobilenya tersebut di ajang CES 2020 yang diselenggarakan di Las Vegas, Amerika Serikat. Rencananya ajang tersebut akan dilangsungkan pada minggu kedua Januari 2020.

Diharapkan pula berbagai produk smartphone yang ditenagai chipset MediaTek Dimensity 800 ini mampu bersaing dengan perangkat-perangkat yang menggunakan chipset Kirin 800 dan Snapdragon 7 series. Meski spesifikasinya sendiri masih misterius, tentu bukan berarti tanpa ada bocorannya. Dilansir bahwa chipset Dimensity 800 ini memiliki bocoran yang telah terintegrasi dengan model 5G dan tertanam di dalam chipsetnya itu. Dimensity 800 ini memang telah terintegrasi dengan menggunakan modem Helio M70.

Dukungan dari model Helio M70 ini, membuat chipset tersebut mampu melakukan downlink hingga 4,7 Gpps dan uplink hingga 2,5 Gbps. Bukan hanya itu saja, pada chipset Dimensity 800 ini juga sudah mendukung jaringan SA dan NSA dan memiliki NR2 Component Carrier. Tentu saja untuk SoC yang merupakan kelas menengah ini memang benar menarik bagi para produsen smartphone.

Di saat ini memang baru Dimensity 1000 yang telah mengadopsi modem Helio M70. Pada chipset yang akan meluncur tahun depan memiliki dukungan empat inti Cortez-A77 serta empat inti Cortex-55. MediaTek sendiri juga menjanjikan daya tahan baterai yang mampu bekerja hingga 20% dibandingkan chipset dengan dukunan unit Cortez-A76.


Like it? Share with your friends!

0
Admin

Seorang Blogger yang hobi menulis semua informasi tentang teknologi seperti berita komputer, gadget dan informasi games.

0 Comments

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *